借力5G建設(shè)東風(fēng) 超華科技攜手上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心
超華科技(002288)6月21日晚間公告，公司當(dāng)日與上海交通大學(xué)舉行簽約儀式，共同組建“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”。該研究中心將以共同研發(fā)、申報(bào)項(xiàng)目為基本形式，依托上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院的雄厚理論技術(shù)和豐富研究成果，與廣東超華科技在高精度電子銅箔、覆銅板和印制電路板(PCB)領(lǐng)域的未來發(fā)展需求、基礎(chǔ)技術(shù)研究、中試研究、產(chǎn)業(yè)化合作以及人才培養(yǎng)和技術(shù)指導(dǎo)等方面展開全面合作。
持續(xù)發(fā)力產(chǎn)學(xué)研合作
公告顯示，“上海交通大學(xué)—廣東超華科技電子材料聯(lián)合研究中心”研究內(nèi)容包括：高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究、大功率電子銅箔工藝技術(shù)及應(yīng)用研究、先進(jìn)電子產(chǎn)品可靠性研究等。此外，雙方將積極籌建上海交通大學(xué)(梅州)研究院。
超華科技實(shí)控人梁健鋒表示，與上海交大共建電子材料聯(lián)合研究中心，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在先進(jìn)電子材料領(lǐng)域的技術(shù)水平，為公司繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位奠定基礎(chǔ)，對(duì)公司后續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
近年來，超華科技高度重視產(chǎn)學(xué)研合作，與多家高校建立了密切的合作關(guān)系并從中充分受益。公司聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)研制的“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”，應(yīng)用于5G通訊領(lǐng)域的高頻高速覆銅板，已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。2018年，超華科技與嘉應(yīng)學(xué)院簽訂合約，雙方將在“高性能銅箔系列產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)轉(zhuǎn)化”領(lǐng)域開展產(chǎn)學(xué)研合作。目前，公司6μm鋰電銅箔技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
擴(kuò)產(chǎn)迎接5G時(shí)代
上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院相關(guān)人士介紹，研究中心將主要致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)研究以及鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)研究等方向，相關(guān)技術(shù)將在5G時(shí)代發(fā)揮重要作用。
據(jù)了解，5G技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備有了更高的技術(shù)要求，特別是作為基礎(chǔ)的覆銅板需要滿足5G信號(hào)對(duì)高頻高速的需求。超華科技已經(jīng)成功進(jìn)行高頻高速覆銅板供貨，將直接受益于5G建設(shè)的東風(fēng)。分析人士指出，本次超華科技與上海交大的合作也是為了進(jìn)一步保障自身的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)定市場需求激增帶來的新增市場份額。
日前，超華科技正式啟動(dòng)2019年非公開發(fā)行股票項(xiàng)目，擬募資投建年產(chǎn)120萬平方米印刷電路板(含F(xiàn)PC)建設(shè)項(xiàng)目、年產(chǎn)600萬張高端芯板項(xiàng)目。此外，公司未來規(guī)劃銅箔產(chǎn)能至4萬噸，屆時(shí)預(yù)計(jì)達(dá)到30億元的產(chǎn)值。覆銅板產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)到2000萬張，預(yù)計(jì)達(dá)到17億產(chǎn)值。
