博敏電子“高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品”獲科技成果鑒定
隨著現代先進通信技術的高速發(fā)展，微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗災性能強等特點，成為現代社會以及國防安全領域的重要通信方式之一。微帶隔離器在微波通訊系統(tǒng)中，主要起到分離信號、隔離信號和減小噪音干擾的作用，是其中關鍵元器件之一，具有體積小、重量輕、易于集成等優(yōu)點，在雷達通訊、衛(wèi)星通訊、軍事通訊、通信基站、物聯(lián)網領域有海量應用。
2021年3月20日，由深圳市專家高新科技有限公司組織的科學技術成果鑒定會在深圳市寶利來國際大酒店舉行。深圳大學光電子研究所博導/教授郭寶平、電子科技大學電子科學與工程學院教授楊成韜、深圳職業(yè)技術學院機電工程學院副院長/博士吳志敏、廣東工業(yè)大學副教授陳世榮、中檢南方集團電子產品檢測（深圳）股份有限公司高工趙燕泥，深圳市邁科威通信有限公司總工程師/高級工程師管彥恩、深圳市景旺電子股份有限公司教授級高工曾平、深圳市專家高新科技有限公司總經理/高級工程師李森等8位組成鑒定專家評審委員會；博敏電子股份有限公司解決方案事業(yè)群副總裁謝賜、深圳市博敏電子有限公司執(zhí)行總經理王強、微芯事業(yè)部廠長周大偉及項目核心團隊等參與會議。
會議由深圳市專家高新科技有限公司總經理/高級工程師李森主持。
深圳市專家高新科技有限公司總經理/高級工程師 李森
項目匯報
鑒定專家評審委員會聽取了博敏電子知識產權經理張長明介紹的“高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品”項目的立項研究背景、關鍵技術、創(chuàng)新突破以及應用情況等。
博敏電子知識產權經理 張長明
● 一、項目所屬技術領域及要解決的技術問題
該項目屬于微電子-微波器件制造技術領域的工藝技術研發(fā)。
在現有技術中，以鉻或鎳鉻做為金屬化過渡層，存在后工序去鉻或去鎳鉻流程較長的問題；鐵氧體材料的脆性大導致的通孔加工時孔口崩邊及孔型差影響信號傳輸等問題。
● 二、項目為解決技術問題所采用的技術方案
高帶寬微帶隔離器基板采用鐵氧體開料切片技術及表面處理技術、鐵氧體基片的表面清洗技術、金屬化復合膜系的設計與淀積、鐵氧體基片激光打孔及高速切割技術、高精度圖形加工工藝以及微帶隔離器基板的工藝流程設計等技術方案，達成頻率范圍：DC-18GHz，隔離度≥18dB；插損≤0.5dB；駐波≤1.2；阻抗方阻：50±2.5Ω/sq；膜層附著力≥5N；適用溫度范圍：-50℃~+125℃的目標。
解決的關鍵技術難點是鐵氧體基板的附著力問題，通過濺射特定比例的鎳鉻鐵合金膜層，代替常規(guī)的濺射鉻/鎳鉻打底，優(yōu)化了蝕刻流程，取消了二次干法刻蝕；采用多次鉆孔的方式，解決鐵氧體材料脆性大導致通孔加工時的孔口崩邊及孔型差影響信號傳輸等問題，以此實現簡化工藝流程、操作簡便且效率提升、提高可靠性的效果。
答疑與討論
鑒定專家評審委員會認真聽取匯報，對匯報材料的創(chuàng)新性給予充分的肯定，一致認為博敏電子所做的技術研究成果具有先進性、新穎性。鑒定委員會成員對項目的應用市場、產品標準、編制規(guī)范等方面的問題進行詢問與探討；博敏電子項目團隊成員從項目的適用范圍、原理、參照標準以及課題研究創(chuàng)新點等方面逐一為鑒定專家成員進行解答。
專家提問與討論
博敏電子項目相關負責人答疑
鑒定委員會評審委員考察項目產品
在交流期間，王強總經理表示此次成果鑒定項目是深圳博敏繼在印制電路板領域掌握高頻高速高多層、特種材料埋嵌技術、超長超大等特種電路板關鍵技術后的新技術、新領域，是博敏電子從傳統(tǒng)印制電路板邁向薄膜陶瓷基板、微芯器件等領域的新突破；博敏電子一貫重視技術研發(fā)投入，視研發(fā)為公司發(fā)展的源動力；為此積極開展與院校、研究所等單位的密切合作，先后承擔了廣東省科技廳、深圳市科創(chuàng)委、深圳市發(fā)改委等政府部門的行業(yè)攻關、社會發(fā)展等多項課題。
博敏電子股份有限公司解決方案事業(yè)群副總裁 謝賜
深圳市博敏電子有限公司執(zhí)行總經理 王強
鑒定結果
科技成果鑒定作為評價科技成果質量和水平的方法之一，鼓勵科技成果通過市場競爭，以及學術上的百家爭鳴等多種方式得到評價和認可，從而推動科技成果的進步、推廣和轉化。
會上，按照完整議程，博敏電子向與會專家進行了匯報，提交了相關成果證明材料，包括查新報告、知識產權證明、科技成果產權承諾書、應用證明、項目獲獎證書、相關論文發(fā)表等。鑒定專家評審委員認真聽取了項目組的匯報，詳細審閱了成果材料。經答疑和討論，認為研究報告資料齊全、內容完整、數據翔實，符合科技成果評價要求。
鑒定委員會一致認為：“高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品”項目具有國內領先水平，同意通過科技成果鑒定。
高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品
該項目研究了以金剛石砂輪片內圓切割方式做鐵氧體開料切片；采用行星式磨拋機，經過研磨、粗拋、精拋后以掃描式變頻超聲波清洗達到基板厚度公差±0.01mm的要求；設計了以外圍氮化鉭圖形為基準，多次不同能量激光打孔，實現通孔孔型的整齊無崩邊；金屬化復合膜系的設計與淀積以特定比例的鎳鉻鐵復合膜替代常規(guī)鉻或鎳鉻打底，可實現與鍍銅層一次混合蝕刻，與常規(guī)鉻或鎳鉻打底蝕刻方式相比，省去了等離子蝕刻流程；高精度圖形加工工藝測試并分析鎳鉻鐵復合膜的蝕刻量，相應位置以正性補角、負性掏銅的方式及微帶隔離器基板的工藝流程設計等關鍵技術，性能符合微帶隔離器基板的可靠性要求。
至此，博敏電子“高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品”項目順利通過鑒定，本次科技成果鑒定會圓滿成功！
“高帶寬微帶隔離器基板關鍵技術及產品”成功通過鑒定，標志著深圳博敏踏上了從傳統(tǒng)印制電路板邁向薄膜陶瓷基板、微芯器件等領域的新臺階，打開微電子加工的新局面，更好地推動公司的戰(zhàn)略發(fā)展與產品結構提升。
與此同時，在博敏電子董事長徐緩的帶領下，秉承“創(chuàng)新連接、溝通世界”的企業(yè)使命，堅持“誠信、責任、創(chuàng)新、進取、優(yōu)質、高效、人本、共享”的價值觀，立足于新一代信息技術產業(yè)的巨大發(fā)展空間，緊緊圍繞行業(yè)標桿客戶，基于其個性化定制，實施差異化競爭戰(zhàn)略，致力于成為最值得信賴的電子電路供應商及解決方案提供商。
未來，博敏電子也將堅持以“發(fā)掘并超越客戶需求”作為技術開發(fā)的源動力，持續(xù)拓展并深入服務行業(yè)的優(yōu)質客戶，為其提供印制電路板、微電子及模塊化產品等電子電路的綜合解決方案，以高品質感動客戶，成為產業(yè)鏈中核心的價值創(chuàng)造者。
